尊龙凯时视频处理器LCD大屏幕拼接处理显COB封装有正装COB封装与倒装COB封装。正装COB的发光角度与打线隔断，倒装○ COB动作正装C■OB的升级产物，正在正装COB超小点间距、高牢靠性、面光源发光根本前进一步 晋升 ○牢靠性，简化坐蓐工序、显示效 益更佳LCD大屏幕拼接管制显、近屏体验完满、可实行真正□旨 趣上的芯片级间距，到达Micro的水准。

　　晶锐创显全倒装★C◁OB产物采用全倒装发光芯片○及无焊线封 装工艺，发光芯片直接与PCB板 的焊盘…键合，焊接面积由点到面，焊接面积增大，焊点裁减，产物功能更宁静。封装层无焊线空间，尊龙凯时封装层更浮薄，消重热阻，晋升光 品德L○CD大屏幕拼接管 制显<○/s=tro★★ng>，降低显示屏寿命。防撞、防震、防水、防尘、防烟雾、防静电。

　　晶锐创□显 全 倒★=装C ○OB动作正装□ CO○B的升○级产物，封装层厚度进一步消重，可彻底治理正装C◁OB模块间的★彩○线CD/㎡峰值亮度，黑场更黑、亮度更亮、比拟度更高。接济HDR数字图像本事，静态◁及高动 态 画 ○ 质慎密完满。

　　晶锐创显全倒装COB是真……正 的芯片级封装，无需打线，物理空间尺寸只受□ 发 光芯 片尺□寸局部，冲破正装芯片的点间距极★ 限，是点间距1。0以下产物的首选。

　　晶锐创显全 倒装C…O B发光芯=片，平等亮度条目下，功耗消重45%。有源层更切近基板，缩短△了热 源□□到 基板的热△流 旅途，具有较低的热阻。倒装芯局部积正在PCB板上占比更小，基板占空比添补，具备更大的出光面积，发光恶果更高，屏体皮相温度大幅消重，平等亮度下，尊龙凯时屏体皮相温度 比常例正装○芯片 LED显△示屏低10℃。

　　跟 着 科技日月牙异的前进，P0。9/P1。25全倒装共阴节 能CO B超渺小间距LED显示屏依赖其卓绝的显示功能与立异的◁节能安排，不但△正在贸易 显示周围大放异彩，更动在高端聚会、舞台演艺、影院放映 ○ 等众元化操纵场景中稳坐C◁位，引颈着显示…本事的改 良潮水。这些超渺小间距LE D显示屏，通过采用全倒装芯片本事与共 阴驱动架构，实行了史无前例的高亮度、高比拟度与低能耗的完满均衡。其像素点间距的极致缩小，使得画面细 腻度接近人 眼△视觉极限，颜色还原愈加确实自然，为观○众带来□重醉式的视觉享■福。同时，共阴安排有用消重了屏幕职业时 的热量形成，拉长了行使寿命，裁减了后期保卫本钱，适宜当下绿 色<□st rong>L★CD大屏幕拼接管制显、可连续的繁荣理念。预测异日，P0。9/P1。25全倒装共阴节○能COB超渺小间□距□LED显 示 屏将连续促使显示本事□△的 界限拓展，不但○将○正在更众细分周围○吞没主导身分，更将动作聪敏都邑创设视频管制器<○/strong>、数字文明繁荣的要紧载体，为人们的生涯、职业带○来史无前例的改 变与■便当。正在这场视觉 盛宴的■盛宴中，它无疑★是 那颗最耀眼 的明星，连续引颈着显示行业的异日繁荣偏向。

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