透明LED全彩显尊龙凯时人生就博官网登录示屏蒲月底，一股来自半导体行业的风，ag尊龙凯时·中国官方网站带头了▽玻璃基板 观 ○点的热度，玻璃基板因正 在LED行业内可用作 封装基板的原由，COG（Chip On Glass）工夫也蹭得了一波流量=透后LED全彩显示屏。但正★在LED行业内透 后LED全彩显示屏，COG 封 装工夫平素是热门话题。

　　玻璃 基板所具有的高导热率、低热膨胀系数、耐低温、耐冲锋、高电气联贯密度、高平整度、可知足丰富布线等特点，让基于 玻璃基 的COG封装计 ◁划愈○加般配巨量=变更 等Micro…/Min i LED环■节临盆枢纽，希望低浸Micro/Mini LED工夫本钱，增添其正在家用电视、平板电脑□等公众消费○=电子范畴的使用。目前用于COG封装的玻璃基板有 TFT玻璃基板及TGV玻璃基板两类。

　　但目 前因玻璃基板维修难度太高，较难杀青领 域化经△济临盆的原由，COG尚未成为行业主流的Micro/Mini LED封装工夫。

　　本质上，ag尊龙凯时·中国官方网站网罗COG正在内的○百般LED封装工夫都有其★ 优缺陷，因而LED○行业对付COG的计议，不单是停滞正在对COG简单工夫特○质与异日前景的眷注，愈加眷注的是正在COG、COB、MiP、SMD等 L ED封装工 夫众 元化△门□途起色期=间 下，企业该奈何落子，能力★正在Micro/M★ini LE■D风口下抢得异日起色先▽机。

　　从企业角度来看，封装计划能否适应企业本身 上风与起色战□术，异日又闪避着○众少 的机缘与寻事，是企业正△在选取封装门途时的环节考量。而此刻行 业内结构的封装门★途网罗COG、COB、SMD、MiP四种工夫。

　　SMD/IMD：比较其他封装计划，SMD（Surface Moun t e d Devices） 外貌贴装器件△ 起色韶 华较长，是LED行业内常用的封装工△夫之一，SMD△用导电胶和绝缘胶将LED芯片固定正在灯珠 支架的焊盘上，功能测试后，用环△氧 树脂胶包封再举办分光、切割和打编带，运输到屏厂。

　　从像素构造来看，守旧 S M D封装基础只包括=一 个■ 像 素，难以合用于更小间距产物。被视作SMD 升级版◁本的IMD（Integrate□d Matrix Devices）工夫则冲破了这一使用难点，IMD通过正在一个◁封装构造中酿成四个及以上的基础像素构造，将像素点 间距进一步缩小外，临盆效劳、显示效益、防护功能等取得了降低。

　　MiP：MiP（Mic■ro LED ○in P a ckage）是一种□芯片级的封装工夫，简直系程是正在外延片大将▽Micro LED芯片巨量变更到载板 上，然后直接封装，切割后再举办检测和混光。其一大 ▽…特◁质▽是担当了SMD 创制工艺，对现有临盆修筑可优 良兼容，低浸厂商对重资产的投资。

　　COB：COB（Chip ○On B■ord）是众灯珠集成化的无支架 封装工夫，直接将发光芯…片 封 装正在P=CB板上，省去了繁琐 的 SMT外贴工艺，歼灭了素 来的支架与回 流焊等历程，临盆效劳高、显示细腻。

　　COG：COG（C h ip ▽On Gla★ss）是 COB工夫的再升级，以玻璃基板代替PCB，使用玻璃基板的平整、可丰富布线○特质 低浸了巨量变更的难度和工艺差…错。

　　简陋领会四种直显封装△工夫的道理来看，分歧封…装门途有■ 着各自怪异的上风，但都正在处分两个基础 题目，一是晋升△=芯片微缩后L■E=D封△装流程的效劳，从封装枢纽动身低浸○小间距产物 本钱，二是优化LE▽D显示屏的显示效益与产物功能。然而并没有一款完善■计划产生，各计划 都存正在○必定的缺=△陷，因而企业对封装起色结构战术上存正在着分别的同时，也有必定的相像性。

　　LEDin side △正在与企业的换取中出现，LED企业间已酿成众元化封装工夫起色的时势，这背后的缘故是L□ED行 业 正在Micro/M★ini LED工夫、细微间距显示期间。