常说的COB和SMD是区别的工艺身手，并不是一种新的产物。COB封 装正在L…ED显示屏操纵周围已渐趋成 熟，特别正在户外■小▽ 间距周围以其怪异 ○的身手○上风○异军□突○起。十分○是正在比来两年画面豆剖器，跟着 临蓐身… 手以及临蓐工 艺的修正，CO★B封装身手依然得到了 质的打破，以前少少限制开展的要素，也正在○身手改进的… 流程中迎刃而解。 那么，CO=B 封装身■□手= 上风事实正在哪◁里？它与古 代的SM○D封装■又有■哪些区别？

　　COB封装是将 LED 芯片直接用导电胶和 绝缘胶固定正在PC■B板灯珠灯位的焊盘上，尊龙凯时平台入口然后实行LE D芯片导 通职能的△焊接，测试圆满后，用环氧树脂胶包封。

　　SMD封装是将■◁◁L…ED芯▽ 片○用导电○■胶◁和○绝=缘胶 固定正◁在灯△珠支架的焊 盘上，然后采用和CO=B封装…一样的导 通职能 焊接，职能测试后，用环氧树脂胶包封<○ s=trong>画面豆剖器，切割和打编带，运输到屏厂等流程。尊龙凯时平台入口

　　S MD封装★厂★□=能制▽出高质地的灯 珠是勿容置疑△ 的，只是临蓐工艺过众，本钱会相对高些。还会增○添从灯珠封 装厂到 屏厂○ 之△ 间的 运输、物料仓储和质地管控本钱。

　　而=SMD 以为 C ▽ OB封 □装身手过于繁杂，产物的一次通过率没有单灯的好 限度，乃至是无法超越的阻塞。失效点无 法维修< str=ong>透后LED全彩 显示 屏，制品率低<■strong>画面豆 剖器。

　　实情上，CO B封◁装以目 ……前的设置身=手和质地○管控秤○谌，0。5K的 ◁○… 集○成化身手○能 够使一△次△通过 ◁率到达70%驾御，1K的集成化身手能够到▽达50%驾御、2K的集成化身□手能 够使该项目 标到达30%驾御。假使有没有通过一△次通◁过率◁检△测 的模组，但整板不良□点…也就 1-5点，突出5个不良▽点位以上的模 组很少…画○面豆剖器，封胶前颠末测试与返修■是能够使制品及格率到 达90%-95%驾御透后LED全彩显示屏。返回搜狐画面豆剖△器< strong□>画面豆剖器，查看更众？ag尊龙凯时·中国官方网站透明LED全彩显示屏画面分割器室内全彩LED显示屏。